如何注入非常高功率的泵浦光有多种选择。简单的方法是直接在光纤端口处泵送包层。这种方法不需要特殊的光纤元件，但大功率泵浦光需要在空气中传播，尤其是空气-玻璃界面，对灰尘或错位非常敏感。在许多情况下，好使用光纤耦合泵浦二极管，以便泵浦光始终在光纤中传输。另一种选择是将泵浦光馈入无源光纤（未掺杂）并将无源光纤缠绕在掺杂光纤周围，以便泵浦光逐渐传输到掺杂光纤中。有一些方法可以使用特殊的泵浦组合装置将一些泵浦光纤和掺杂信号光纤融合在一起。还有其他基于侧面泵浦光纤线圈（光纤盘激光器）或泵浦包层中的凹槽的方法，以便可以注入泵浦光。后一种技术允许多点注入泵浦光，从而更好地分布热负荷。



DFB芯片设计：芯片分为P极和N极，当注入p-n结的电流较低时，只有自发辐射产生，随电流值的增大增益也增大，达阈值电流时，p-n结产生激光。半导体激光器激光器优点是体积小，重量轻，运转可靠，耗电少，效率很高等特点。半导体激光器的发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高半导体激光器的内、外部效率。常规Φ5mm型半导体激光器封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。

相移光栅基本参量有光栅周期Λ，有效折射率neff，折射率调制深度Δn。在DFB光纤激光器中，只用一个相移光栅来选频和反馈，DFB激光器，实现谐振腔的功能，那么，相应影响光栅的一些参数将会直接影响谐振腔的性能，进而影响激光器的设计。影响因素有相移量、折射率调制深度，相移位置及相移光栅长度，下面运用传输矩阵法结合DFB光纤激光器进行仿l真分析。

　　选频波长一定时，耦合系数k由Δn决定， k=πΔn/λB，在DFB掺铒光纤激光器中，对于一定长度的光栅，损耗会直接影响耦合系数k的选取， k值一般取值范围为90m- 1～200m- 1。k值太小，在DFB激光器中不能起振， k值太大，由于损耗影响会造成输出功率急剧下降甚至几乎没有输出。本文选取光栅长度为5cm，光栅布拉格波长λB=1550nm，折射率调制深度为Δn =5×10- 5，有效折射率为neff=1. 45，光栅为单相移，相移量φ=π。光栅周期可由λB=2neffΛ计算得出Λ=534nm。

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