一般情况下，半导体激光器的发光波长随温度变化为0．2-0．3nm／℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，半导体激光器的发光强度会相应地减少1％左右，封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数半导体激光器的驱动电流限制在20mA左右。但是，半导体激光器的光输出会随电流的增大而增加，目前，很多功率型半导体激光器的驱动电流可以达到70mA、100mA，需要改进封装结构，全新的半导体激光器封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉方法。此外，在应用设计中，PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。



DFB( Distributed Feedback Laser)激光器，即分布式反馈激光器，其不同之处是内置了布拉格光栅（Bragg Grating），属于侧面发射的半导体激光器。DFB激光器主要以半导体材料为介质，包括磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS)等。DFB激光器的特点是具有非常好的单色性（即光谱纯度），它的线宽普遍可以做到1MHz以内，以及具有非常高的边模抑制比（SMSR），可高达40-50dB以上。

DFB：( Distributed Feedback Laser)  分布反馈式激光器。

   在光纤通信网络中，常用的激光器是分布反馈(DFB)激光器，它是一种单纵模或单频半导体激光器，单频激光器是指半导体激光器的频谱特性只有一个纵模(谱线)的激光器，它可以工作在光纤损耗窗口(1．55 μm)的第三代光纤系统中。

   在普通LD中，只有有源区在其界面提供必要的光反馈；

   但在DFB激光器内，光的反馈就像DFB名称所暗示的那样，DFB，不仅在界面上，而且分布在整个腔体长度上。这是通过在腔体内构成折射率周期性变化的衍射光栅实现的。

   在DFB激光器内，除有源区外，还在其上并紧靠它增加了一层导波区。该区的结构是波纹状的电介质光栅，它的作用是对从有源区辐射进入该区的光波产生部分反射。

   从有源区辐射进入导波区是在整个腔体长度上，所以可认为波纹介质也具有增益，因此部分反射波获得了增益。

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